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题目
【不定项选择题】

M企业是一家半导体材料上市公司,2020年期末资产总额为20亿元,负债总额10亿元。该公司准备新建条生产线,总投资8亿元,资金来源是公开增发普通股募集资金7亿元,使用留存收益1亿元。同时,M公司还计划以定向增发普通股给N公司股东的方式收购或吸收合并N公司。经测算,M公司债务的资本成本率为6%,普通股的风险系数是1.2,无风险报酬率是5.8%,市场平均报酬率是13.8%。 M公司还可以采用( )估算普通股的资本成本率。

A: 股利折现模型

B: 每股利润无差别点模型

C: 自由现金折现模型

D: 盈亏平衡点模型

答案解析

普通股的资本成本率测算的方法包括股利折现模型、资本资产定价模型,故选A。

答案选 A

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1、M企业是一家半导体材料上市公司,2020年期末资产总额为20亿元,负债总额10亿元。该公司准备新建条生产线,总投资8亿元,资金来源是公开增发普通股募集资金7亿元,使用留存收益1亿元。同时,M公司还计划以定向增发普通股给N公司股东的方式收购或吸收合并N公司。经测算,M公司债务的资本成本率为6%,普通股的风险系数是1.2,无风险报酬率是5.8%,市场平均报酬率是13.8%。 根据资本资产定价模型,M公司此次增发普通股筹资的资本成本率为(   ) 2、M企业是一家半导体材料上市公司,2020年期末资产总额为20亿元,负债总额10亿元。该公司准备新建条生产线,总投资8亿元,资金来源是公开增发普通股募集资金7亿元,使用留存收益1亿元。同时,M公司还计划以定向增发普通股给N公司股东的方式收购或吸收合并N公司。经测算,M公司债务的资本成本率为6%,普通股的风险系数是1.2,无风险报酬率是5.8%,市场平均报酬率是13.8%。 M公司用留存收益筹资1亿元,这种筹资方式的资本成本的特点是(   )。 3、M企业是一家半导体材料上市公司,2020年期末资产总额为20亿元,负债总额10亿元。该公司准备新建条生产线,总投资8亿元,资金来源是公开增发普通股募集资金7亿元,使用留存收益1亿元。同时,M公司还计划以定向增发普通股给N公司股东的方式收购或吸收合并N公司。经测算,M公司债务的资本成本率为6%,普通股的风险系数是1.2,无风险报酬率是5.8%,市场平均报酬率是13.8%。 若M公司以定向增发普通股给N公司股东的方式收购N公司带来的财务影响为(   )。 4、M企业是一家半导体材料上市公司,2020年期末资产总额为20亿元,负债总额10亿元。该公司准备新建条生产线,总投资8亿元,资金来源是公开增发普通股募集资金7亿元,使用留存收益1亿元。同时,M公司还计划以定向增发普通股给N公司股东的方式收购或吸收合并N公司。经测算,M公司债务的资本成本率为6%,普通股的风险系数是1.2,无风险报酬率是5.8%,市场平均报酬率是13.8%。 若M公司并购N公司的方式是吸收合并,则吸收合并后N公司(   )。 5、某上市公司2013年息税前利润为2.2亿元,公司的资产总额为24亿元,负债总额为16亿元,债务年利息额为1.1亿元。公司计划2014年对外筹资6亿元投资一个新项目,初步确定公开发行股票筹资5亿元,从银行贷款1亿元。经分析测算,该公司股票的风险系数为1.1,市场平均报酬率为10%,无风险报酬率为5%,公司贷款的资本成本率为8%。根据已知数据,可以计算的杠杆系数是( )。 6、A公司2015年12月31日的资产负债表显示,公司的资产总额为10亿元,负债总额为6亿元,所有者权益总额为4亿元,则A公司的资产负债率为()。 7、A公司2015年12月31日的资产负债表显示,公司的资产总额为10亿元,负债总额为6亿元,所有者权益总额为4亿元,则A公司的资产负债率为()。 8、A公司2015年12月31日的资产负债表显示,公司的资产总额为10亿元,负债总额为6亿元,所有者权益总额为4亿元,则A公司的资产负债率为()。 9、A公司2015年12月31日的资产负债表显示,公司的资产总额为10亿元,负债总额为6亿元,所有者权益总额为4亿元,则A公司的资产负债率为()。 10、某企业2010年实现主营业务收入净额35亿元,实现净利润6亿元。经测算,企业2010年平均资产总额60亿元,平均应收账款余额为10.5亿元。该公司本年度的资产净利率为( )。
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